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高危

Qualcomm多个芯片组Graphics组件内存损坏漏洞

2026-03-01 00:00:00 公开 ，2026-09-01 11:25:53 更新

  • CISA KEV
  • 关键漏洞
  • CWE Top 25 (2023)
  • CWE Top 25 (2024)
  • 本地
  • 公开PoC
  • 开源组件漏洞
CWEs：
CWE-190 （Integer Overflow or Wraparound）
CAPEC：
CAPEC-92 （Forced Integer Overflow）
SSVC：
可利用状态：已被积极利用攻击自动化：否技术影响评估：全部 2026-03-02 08:00:00

风险信息

CVSS v3.1 向量
AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
CVSS v3.1 风险值
7.8

详细信息

漏洞类型
其他
漏洞描述
Qualcomm多个芯片组显示/图形组件KGSL（Kernel Graphics Support Layer）驱动程序kgsl_memdesc_get_align() 辅助函数在内存分配时未能正确验证用户提供的对齐（alignment）值，当添加用户提供的对齐数据时，未检查可用缓冲区空间，导致整数溢出，溢出导致内存对齐分配时的内存损坏。攻击者可利用此漏洞读取超出允许范围的内存数据。漏洞影响高通汽车平台、计算平台、移动平台、XR/可穿戴、网络/IoT、机器人、5G平台等235个芯片组及使用这些芯片组的Android设备（Android 14、15、16及16-qpr2）。
修复建议
请应用2026年3月Android安全补丁（补丁级别2026-03-01和2026-03-05），参考链接： https://source.android.com/docs/security/bulletin/2026/2026-03-01 https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2026-bulletin.html

参考链接