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高危

Qualcomm多款芯片Graphics组件内存损坏漏洞

2025-06-03 06:42:42 公开 ，2026-03-02 09:45:46 更新

  • 供应链漏洞
  • CISA KEV
  • 关键漏洞
  • CWE Top 25 (2023)
  • CWE Top 25 (2024)
  • 无需认证
  • 本地
  • 公开PoC
CWEs：
CWE-863 （Incorrect Authorization）
SSVC：
可利用状态：已被积极利用攻击自动化：否技术影响评估：全部 2025-06-06 11:55:26

风险信息

CVSS v3.1 向量
AV:L/AC:L/PR:N/UI:R/S:C/C:H/I:H/A:H
CVSS v3.1 风险值
8.6

详细信息

漏洞类型
其他
漏洞描述
多款高通芯片组图形框架包含不正确的授权漏洞。此漏洞允许在执行特定命令序列时，由于GPU微节点中未经授权的命令执行而导致内存损坏。
修复建议
Qualcomm已发布修复程序并提供给OEM厂商，参考链接： https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2025-bulletin.html

参考链接