高危

Qualcomm Chipsets安全漏洞(CVE-2023-33063)

2023-12-01 00:00:00 公开，2026-02-27 07:41:07 更新

CISA KEV
关键漏洞
间谍软件漏洞
本地
CWE Top 25 (2023)
开源组件漏洞
无需认证
CWE Top 25 (2024)
公开PoC

CWEs：: CWE-416 （Use After Free）
SSVC：: 可利用状态：已被积极利用攻击自动化：否技术影响评估：全部 2023-12-07 13:00:05

风险信息

CVSS v3 向量: AV:L/AC:L/PR:N/UI:R/S:U/C:H/I:H/A:H
CVSS v3 风险值: 7.8
CVSS v3.1 向量: AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
CVSS v3.1 风险值: 7.8

详细信息

漏洞类型: 其他
漏洞描述: Qualcomm Chipsets是美国高通（Qualcomm）公司的一系列芯片组。Qualcomm Chipsets存在安全漏洞，从HLOS到DSP的远程调用期间，DSP服务中存在内存损坏漏洞。
修复建议: 有关修补程序、升级或建议的解决方法信息，请参阅： https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/december-2023-bulletin.html

参考链接