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高危

Qualcomm多款产品安全漏洞(CVE-2022-22071)

2022-06-14 09:51:15 公开 ，2025-10-22 00:16:31 更新

  • CISA KEV
  • 关键漏洞
  • 本地
  • 无需认证
  • CWE Top 25 (2023)
  • CWE Top 25 (2024)
  • 公开PoC
CWEs：
CWE-416 （Use After Free）
SSVC：
可利用状态：已被积极利用攻击自动化：否技术影响评估：全部 2023-12-07 13:00:06

风险信息

CVSS v2 向量
AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
CVSS v2 风险值
7.2
CVSS v3 向量
AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
CVSS v3 风险值
7.8
CVSS v3.1 向量
AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
CVSS v3.1 风险值
8.4

详细信息

漏洞类型
其他
漏洞描述
Qualcomm Snapdragon SOC（骁龙处理器）是美国高通（Qualcomm）公司的一款应用于移动设备处理信息的芯片。Qualcomm多款产品存在安全漏洞，当使用IOCTL munmap调用释放进程外壳内存，并且进程初始化正在Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdrag Connectivity、Snapdraon Consumer IOT、SnapdragonIndustrial IOT和Snapdragon Voice&Music时，存在use after free漏洞。使用通过发送特制的请求，攻击者可以利用此漏洞在系统上执行任意代码。
修复建议
有关修补程序、升级或建议的解决方法信息，请参阅Qualcomm网站。参考链接： https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/may-2022-bulletin.html

参考链接